Preview

Надежность

Расширенный поиск

ПЕЧАТНЫЕ ПЛАТЫ. ФИЗИЧЕСКАЯ НАДЕЖНОСТЬ МЕЖСОЕДИНЕНИЙ

https://doi.org/10.21683/1729-2646-2014-0-2-15-32

Полный текст:

Аннотация

Устойчивость металлизации отверстий к термомеханическим напряжениям обеспечивается прочностью и пластичностью гальванически осаждаемой меди. Различия в коэффициентах теплового расширения меди и диэлектрика оснований печатных плат создают мощные термомеханические факторы разрыва металлизации отверстий, разрушения внутренних межсоединений в многослойных структурах печатных плат. Стандартные нормы требований к толщине металлизации отверстий, ее прочности и пластичности меди, установились в процессе производства ординарных печатных плат применительно к использованию традиционных технологий пайки оловянно-свинцовыми припоями. Возврат к рассмотрению проблемы пластичности меди обусловлен в первую очередь переходом на бессвинцовые припои, которые отличаются высокой температурой пайки, инициированным общеевропейской директивой RoHS [1]. Более высокие температуры создают большие деформации металлизации отверстий, что заставляет пересмотреть требования к пластичности меди. Вместе с тем, повсеместно наблюдается тенденция к уменьшению диаметра металлизированных отверстий, а значит и уменьшению площади поперечного сечения металлизации. Меньшие сечения имеют меньшее сопротивление разрыву. Поэтому наряду с хорошей пластичностью, металлизация отверстий печатных плат должна обеспечивать и более высокую прочность на разрыв. В связи с этим была исследована деформация металлизации отверстий при нагреве до температур пайки. Цель исследований - пересмотр норм на пластичность меди в отверстиях печатных плат. Показано, что пластичность медных осаждений в отверстиях современных печатных плат не должна быть менее 6% [2]. Современные электролиты меднения позволяют получить пластичность меди 12-18% [3].

Об авторе

А. М. Медведев
Московский авиационный институт
Россия
доктор технических наук, профессор, профессор кафедры 307


Список литературы

1. Медведев А.М. Форум по бессвинцовой технологии пайки // Технологии в электронной промышленности. - 2007. - № 3.

2. A. Medvedev. Optimierte Leiterplatten für die bleifreie Löttechnologie (Physikalische Grundlagen der Verbindungszuverlässigkeit) - Electronishe Baugruppen und Leiterplatten - EBL 2008”. Schwabenlandhalle Fellbach. 13 - 14.02.2008.

3. Шкундина С.Е., Семенов П.В., Ващук Г.А. Отраслевой стандарт открывает дорогу к использованию новых химических процессов и высококачественных материалов.// ПРОИЗВОДСТВО ЭЛЕКТРОНИКИ: Технологии, оборудование, материалы. - 2010. №1


Для цитирования:


Медведев А.М. ПЕЧАТНЫЕ ПЛАТЫ. ФИЗИЧЕСКАЯ НАДЕЖНОСТЬ МЕЖСОЕДИНЕНИЙ. Надежность. 2014;(2):15-32. https://doi.org/10.21683/1729-2646-2014-0-2-15-32

For citation:


Medvedev A.M. PRINTED CIRCUIT BOARDS. RELIABILITY OF INTERCONNECTIONS. Dependability. 2014;(2):15-32. (In Russ.) https://doi.org/10.21683/1729-2646-2014-0-2-15-32

Просмотров: 172


Creative Commons License
Контент доступен под лицензией Creative Commons Attribution 4.0 License.


ISSN 1729-2646 (Print)
ISSN 2500-3909 (Online)